Die wärmeleitende Unterlage Rampage XTP-001 dient der Wärmeübertragung zwischen Kühlkörper und Chip (z. B. CPU oder GPU) in Computer-Systemen.
Wärmeleitfähigkeit 22,5 W/m·K
Abmessungen 38 × 38 mm, Dicke 0,2 mm
Materialdichte 2,6 g/cm3
Betriebstemperatur von -40 °C bis 125 °C
Gewicht: 1 g
Verpackungseinheit: 1 Stück
Produkttyp: Wärmeleitpad (Thermal Pad) der Marke Rampage.
Technische Parameter
Marke
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RAA
Warenzustand
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Einfach neu
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